伯恩斯坦_中国半导体:华为的逻辑折叠技术,一个被低估的突破.pdfVIP

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  • 2026-06-22 发布于内蒙古
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伯恩斯坦_中国半导体:华为的逻辑折叠技术,一个被低估的突破.pdf

BERNSIEIN

4June2026

SOCIETEGENERALEGROUP

ChinaSemiconductors

ChinaSemis:HuaweisLogicFolding,anunderestimated

breakthrough

HuaweiunveiledtheTau(t)ScalingLawatISCAS2026onMay25,2026,wewrote

QingyuanLin,Ph.D.

+85221232654abouttheimplicationsinourpreviousreport.Oneofthekeytechenablerin

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