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2026年pcb生产工艺知识考试试题

考试时长：120分钟满分：100分

一、单选题（总共10题，每题2分，总分20分）

1.在PCB制造过程中，以下哪一步属于图形转移阶段的核心工序？

A.内层蚀刻

B.铜版压合

C.阻焊油墨印刷

D.铜箔开卷

2.以下哪种材料常用于PCB的基板层，具有优良的高频特性？

A.FR-4环氧树脂玻璃布

B.PTFE（特氟龙）

C.聚四氟乙烯（PTFE）

D.酚醛树脂

3.在PCB钻孔过程中，以下哪种钻头材料最适合高密度互连（HDI）电路板的加工？

A.高速钢（HSS）

B.钛合金

C.硬质合金

D.陶瓷钻头

4.以下哪种化学物质常用于PCB线路的蚀刻，具有高选择性？

A.硫酸

B.盐酸

C.氯化铁

D.王水

5.在PCB电镀过程中，以下哪个参数对镀层厚度均匀性影响最大？

A.镀液温度

B.镀液pH值

C.阳极面积

D.阴极电流密度

6.以下哪种工艺常用于PCB的表面处理，以提高可焊性？

A.化学镀镍

B.有机可焊性保护剂（OSP）

C.热风整平（HASL）