原创力文档贴片技术员考试题及答案解析
一、单选题（共10题，每题1分，共10分）
1.SMT的全称是表面贴装技术，其中S代表的是（）。
A.Surface
B.System
C.Signal
D.Source
答案：A
2.在回流焊炉的工艺曲线中，元器件预热的主要目的是（）。
A.加热锡膏熔化
B.驱除锡膏中的溶剂和水分
C.冷却焊点
D.固化助焊剂
答案：B
3.0402封装的元器件，其尺寸规格通常为（）。
A.0.4mmx0.2mm
B.0.6mmx0.3mm
C.1.0mmx0.5mm
D.1.6mmx0.8mm
答案：A
4.SPI（锡膏厚度
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