指纹识别模组工艺流程简介2.pptVIP

指纹识别模组工艺流程简介

第1页，共20页。

优选指纹识别模组工艺流程简介

第2页，共20页。

Coating（有环）方案典型组装流程

Holder

IC

FPC

Coating

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Coating有环方案（先Coating后切割）流程

IC

大板Coating

切割IC

SMT

烘烤

贴辅料

保压烘烤

贴金属环

IC底部封胶

贴保护膜/麦拉

点银胶和粘合胶

FPC激光切割分粒

半成品测试

元器区封胶

烘烤

成品测试/扫码

Coating检测

外观检测

单粒IC检测

QA检测

包装出货

外观检测

金属环

FPC

输入/输出

关键工序

品质检测

常规工序

测试

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Coating有环方案（先SMT后Coating）流程

IC

切割IC

SMT

烘烤

贴辅料

保压烘烤

贴金属环

IC底部封胶

贴保护膜/麦拉

点银胶和粘合胶

FPC激光切割分粒

半成品测试

元器区封胶

烘烤

成品测试/扫码

Coating检测

外观检测

单粒IC检测

QA检测

包装出货

外观检测

金属环

FPC

Coating

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目录

常见问题

6

设备清单

7

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IC切割

IC：指纹识别芯片。

通常为LGA封装，外形塑封留有余量，可根据需要切割外形。

主要包含Die、元件、EMC和基板。

IC切割注意项：

在切割前需覆膜，保护IC防止切割时高温烧