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基于平板探测器的BGA缺陷检测技术：原理、应用与创新

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，微电子工业作为现代信息技术的核心产业，正经历着前所未有的快速发展。随着消费者对电子产品性能和功能的要求不断提高，芯片的设计变得越来越复杂，功能也日益强大。这直接导致电子器件的引脚数量在过去近30年里急剧增加，给传统的集成电路封装技术带来了巨大挑战。

一方面，市场对于电子产品的需求趋势是体积更小、性能更稳定。显然，通过设计更大尺寸的芯片来解决引脚数量增加的问题是不可行的，因为这不仅会增加产品的体积和成本，还可能影响其便携性和稳定性。另一方面，过细的引脚和过小的引脚间距也无法保证电