孔道灌浆技术交底.docxVIP

孔道灌浆技术交底

第一章技术背景与核心目标

孔道灌浆是后张法预应力混凝土结构的关键隐蔽工序，其本质是在张拉完成后，用高性能浆体将金属或塑料波纹管内的空隙一次填充饱满，形成“钢束—浆体—混凝土”三位一体的共同工作体系。灌浆质量直接决定预应力筋的防腐蚀等级、疲劳寿命及结构极限承载力。交底核心目标只有一句话：在可操作时间内，将孔道内空气、水分、氯离子排出率降至零，28d浆体强度≥50MPa，28d自由膨胀率0.02%～0.10%，泌水率0%，28d电通量＜1000C，确保50年设计基准期内预应力筋不发生应力腐蚀开裂。

第二章材料控制红线

2.1水泥

采用硅酸盐水泥P·Ⅱ52.5，比表面积≥350m2/kg，C3A≤8%，碱含量≤0.60%，氯离子≤0.03%，3d强度≥30MPa，28d强度≥57.5MPa。每批进场水泥必须随车携带氯离子检测报告，现场用氯离子快速测定仪复检，超标直接退场。

2.2矿物掺合料

项目

粉煤灰Ⅰ级

硅灰

粒化高炉矿粉S95

细度(45μm筛余)

≤12%

—

≤10%

需水量比

≤95%

—

≤100%

活性指数

≥70%(7d)

≥105%(7d)

≥95%(7d)

氯离子

≤0.02%

≤0.02%

≤0.02%

掺量限值

≤15%

≤3%

≤10%

三种掺合料可复合使用，但总掺量≤20%，且必须保证浆体颜色均匀，不得出现色差条纹。

2.3膨胀剂