CN119764180A 一种嵌入式封装基板的制作方法及结构 （深圳中科四合科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119764180A

(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202510258323.9

(22)申请日2025.03.06

(71)申请人深圳中科四合科技有限公司

地址518000广东省深圳市龙华区观澜街

道库坑社区库坑观光路1310号厂房2栋501

(72)发明人陈武黄冕丁鲲鹏马毅陆培良孙国华

(74)专利代理机构深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)44632

专利代理师霍如肖

(51)Int.Cl.

H01L21/48(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01L23/498(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图5页

(54)发明名称

一种嵌入式封装基板的制作方法及结构

(57)摘要

CN119764180A本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种嵌入式封装基板的制作方法及结构，包括步骤：S100：准备芯板，在芯板上形成至少一个第一口框和至少一个第二口框；S200：在芯板的底面贴设固晶胶带；S300：准备与第一口框形状适配的嵌入体和元器件，将所述嵌入体和元器件分别埋入所述第一口框和所述第二口框中，所述嵌入体和所述元器件底面与所述固晶胶带粘