CN119764224A 半导体处理设备的控制方法和半导体处理设备 （蓝河科技(绍兴)有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119764224A

(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202510258413.8

(22)申请日2025.03.06

(71)申请人蓝河科技（绍兴）有限公司

地址311800浙江省绍兴市诸暨市陶朱街

道万旺路8号1号楼1楼

(72)发明人王明辉邢志刚徐春阳刘雷

(74)专利代理机构上海华霆知识产权代理事务所(普通合伙)31576

专利代理师王宁萍

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

权利要求书3页说明书14页附图3页

(54)发明名称

半导体处理设备的控制方法和半导体处理

设备

(57)摘要

CN119764224A本发明提供了一种半导体处理设备的控制方法和半导体处理设备，半导体处理设备包括设有检测装置、控制模块和压力传感装置的半导体处理腔体，半导体处理腔体设有正压吹扫控制管路、负压进气控制管路和抽排气控制管路，控制方法包括：控制模块判断检测物信息包括含水氧后，根据压力信息控制正压吹扫控制管路使半导体处理腔体内连续通入和排出吹扫气体；控制模块判断检测物信息包括含有害物后，根据压力信息控制抽排气控制管路和负压进气控制管路，以使半导体处理腔体内的压力在负压设定范围下分别对半导体处理腔体执行通入吹扫气体的操作