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- 2026-06-23 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119342871A
(43)申请公布日2025.01.21
(21)申请号202411870007.9
(22)申请日2024.12.18
(71)申请人龙腾半导体股份有限公司
地址710018陕西省西安市经济技术开发
区凤城十二路1号西安关中综合保税
区A区龙腾产业园
(72)发明人温建功杨乐张朝阳陈桥梁
郑丽君尚秋晨
(74)专利代理机构西安嘉思特知识产权代理事
务所(普通合伙)61230
专利代理师王丹
(51)Int.Cl.
H10D30/66(2025.01)
H10D62/10(2025.01)
H10D
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