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表面包银（中空）核壳复合粒子：制备、特性及电磁屏蔽应用研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，各类电子设备在人们的生活和工作中广泛普及。从日常使用的智能手机、平板电脑，到工业生产中的自动化控制系统，再到航空航天领域的先进电子装备，电子设备的应用场景日益广泛，功能也愈发强大。然而，这种快速发展也带来了一个严峻的问题——电磁干扰（EMI）。

电磁干扰就像是电子设备的“隐形杀手”，对电子设备的正常运行、人类健康以及电磁环境都造成了严重的危害。在电子设备正常运行方面，当电子设备受到外界电磁干扰时，其内部的电子元件可能会产生误动作，导致设备出现故障、死机甚至损坏。例如，