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纳米级互连中的温度效应与性能优化策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，集成电路作为现代电子设备的核心部件，其性能的提升对于推动整个行业的进步至关重要。在集成电路中，纳米级互连技术扮演着举足轻重的角色，它负责连接各个晶体管和功能模块，实现信号的传输和电力的供应。纳米级互连技术的发展使得芯片的集成度不断提高，尺寸不断缩小，性能得到了显著提升，广泛应用于计算机、通信、医疗、汽车等众多领域，成为支撑现代社会发展的关键技术之一。

然而，随着集成电路特征尺寸进入纳米级，互连的温度效应日益显著，已成为影响集成电路性能和可靠性的重要因素。一方面，纳米级互连线的尺寸减小，导致其电