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芯片封装用陶瓷基座扩建项目环评报告.docxVIP

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  • 2026-06-23 发布于福建
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芯片封装用陶瓷基座扩建项目环评报告.docx

    一、建设项目基本情况

    建设项目名称

    芯片封装用陶瓷基座扩建项目

    项目代码

    2407-410185-04-02-159874

    建设单位联系人

    XX·

    联系方式

    建设地点

    XX省XX市登封市登封市先进制造业开发区创新创业科技园

    地理坐标

    (113度7分57.392秒,34度27分54.701秒)

    国民经济行业类别

    C3989其他电子元件制造

    建设项目行业类别

    三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业39---81电子元件及电子专用材料制造398

    建设性质

    □新建(迁建)

    口改建

    ?扩建

    □技术改造

    建设项目申报情形

    ?首次申报项目

    □不予批准后再次申报项目

    □超五年重新审

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