国盛证券-电子行业玻璃基板系列报告:AI算力时代先进封装核心材料-260611.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约2.3万字
  • 约 13页
  • 2026-06-24 发布于内蒙古
  • 举报

国盛证券-电子行业玻璃基板系列报告:AI算力时代先进封装核心材料-260611.pdf

证券研究报告|行业专题研究

gszqdatemark

20260611

年月日

电子

玻璃基板系列报告:AI算力时代先进封装核心材料

AI算力浪潮重塑先进封装体系,玻璃基板迎来黄金发展周期。在后摩尔增持(维持)

时代,芯片物理制程微缩逐步逼近极限,2.5D/3D先进封装、Chiplet异构

集成成为提升算力的核心路线,AI大算力芯片、超大规模封装对基板材料行业走势

提出极高要求。传统有机基板存在翘曲大、高频损耗高、散热与稳定性不

足等短板,硅中介层则受晶圆尺寸限制、成本居高不下,均难以匹配当下

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档