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- 2026-06-24 发布于内蒙古
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证券研究报告|行业专题研究
gszqdatemark
20260611
年月日
电子
玻璃基板系列报告:AI算力时代先进封装核心材料
AI算力浪潮重塑先进封装体系,玻璃基板迎来黄金发展周期。在后摩尔增持(维持)
时代,芯片物理制程微缩逐步逼近极限,2.5D/3D先进封装、Chiplet异构
集成成为提升算力的核心路线,AI大算力芯片、超大规模封装对基板材料行业走势
提出极高要求。传统有机基板存在翘曲大、高频损耗高、散热与稳定性不
足等短板,硅中介层则受晶圆尺寸限制、成本居高不下,均难以匹配当下
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