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CN119767757A 一种半导体结构及其制造方法 （苏州晶湛半导体有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-23 发布于山西
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CN119767757A 一种半导体结构及其制造方法 （苏州晶湛半导体有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119767757A

    (43)申请公布日2025.04.04

    (21)申请号202311277902.5

    (22)申请日2023.09.28

    (71)申请人苏州晶湛半导体有限公司

    地址215123江苏省苏州市苏州工业园区

    金鸡湖大道99号西北区20幢517-A室

    (72)发明人程凯

    (74)专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限

    公司11505

    专利代理师秦卫中

    (51)Int.Cl.

    H10D62/10(2025.01)

    H10D30/47(2025.01)

    H10D30/01(202

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