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企业管理-半导体的工艺流程SOP.pdf

企业管理-半导体的工艺流程SOP.pdf

    会计实操文库1/5

    企业管理-半导体的工艺流程SOP

    1.工艺概述

    半导体工艺流程是将硅片（晶圆）通过一系列复杂工序（光

    刻、刻蚀、掺杂、沉积等）制作成集成电路（IC）的过

    程，可分为前道工艺（FrontEndofLine，FEOL）和

    后道工艺（BackEndofLine，BEOL），最终实现电

    路的电气连接不功能。本SOP规范典型工艺流程及控

    制要点，确保芯片性能达标。

    2.前道工艺（晶圆制造）

    2.1硅片制备

    -单晶生长：将高

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