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跨国芯片代工合同（FoundryContract）中因东道国单方修改出口禁令导致产能作废的过错分担——基于新加坡商事法庭判例

摘要

随着全球地缘政治冲突对半导体供应链的深度撕裂，跨国芯片代工合同中因东道国单方修改出口禁令导致产能作废的过错分担问题日益紧迫。这一现象直接冲击了传统商事法下不可抗力与合同目的落空条款的适用边界，引发了涉外高科技制造产业法律救济维度的剧烈震荡。本文采用比较法律教义学分析与多层级逐步回归路径，系统解构了新加坡商事法庭近年涉及芯片产能冻结、供应链合规阻断等海事与商事典型裁判。研究聚焦于跨国特定芯片代工厂商因合规抗辩引致的在途资产扣押、设备折旧损失等核心特征，系统考察不公平