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活性封端聚酰亚胺低聚物的合成路径与性能关联探究

一、引言

1.1研究背景

聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）作为高分子材料领域的明星成员，凭借其卓越的综合性能，在众多高端领域占据着不可或缺的地位。从分子结构来看，聚酰亚胺主链上含有酰亚胺环，这种独特的环状结构赋予了材料一系列优异特性。在耐高温方面，聚酰亚胺表现十分出色，其长期使用温度可达250-300℃，部分特殊品种甚至能在更高温度下保持性能稳定，这使得它在航空航天领域中成为制造发动机部件、隔热罩等高温部件的理想材料，确保飞行器在极端温度环境下的安全运行。

在电子领域，聚酰亚胺凭借良好的电绝缘性能、尺寸稳定性和柔韧性，被广泛应