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等电位端子箱安装施工工艺

第一章施工准备

1.1技术准备

序号

工作内容

技术要点

责任人

完成时限

1

图纸会审

核对等电位联结系统图、建筑结构图、电气平面图三者一致性，重点核查MEB端子箱位置与结构钢筋网连接路径的可行性

电气工程师

开工前7天

2

方案编制

依据《建筑物防雷设计规范》GB50057-2010第6.3节、《低压配电设计规范》GB50054-2011第5.2节，编制专项施工方案，明确联结导体规格、敷设方式、测试点设置

项目总工

开工前5天

3

技术交底

采用BIM三维模型对施工班组进行可视化交底，重点演示Φ10热镀锌圆钢与结构钢筋的T型焊接工艺

专业工长

作业前1天

1.2材料准备

材料名称

规格型号

质量要求

检测方法

存储要求

MEB端子箱

200×150×80mm铜质

铜排厚度≥4mm，搭接面光洁度Ra≤1.6μm，需有第三方盐雾试验报告（中性盐雾≥500h）

游标卡尺+粗糙度仪

室内干燥环境，温度≤40℃

联结导体

BV-1×16mm2黄绿双色

绝缘层厚度0.8±0.1mm，导体电阻≤1.15Ω/km（20℃）

千分尺+电桥测试

架空存放，避免阳光直射

焊接材料

45%银磷铜焊条Φ2.5

熔点645-720℃，导电率≥85%IACS

光谱分析

密封防潮包装

1.3机具配置

机具名称

型号

技术参数

校准周期

注意事项

数字毫欧表

Fluke1