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硬件设计开发与测试手册

第1章系统架构与总体设计

1.1硬件总体功能定义

本硬件系统的核心功能模块被划分为感知层、处理层与执行层三大逻辑单元。感知层负责通过高精度传感器阵列实时采集环境数据，包括温度、压力、加速度及多光谱图像，其输入接口需支持100万点/秒的像素级采样率，确保数据无丢帧；处理层作为系统的“大脑”，采用ARMCortex-M7内核的FPGA协处理器进行实时算法运算，具备512位宽的高速总线接口，能够独立于主控芯片运行独立任务，实现毫秒级的响应延迟；执行层则包含8轴六维力传感器阵列、高精度步进电机及专用控制逻辑，负责将处理后的指令转化为具体的物理动作，如激光切割机的机械臂运动或机械臂的抓取辅助。功能定义中的各模块需遵循严格的模块化接口规范，所有输入输出信号必须通过标准化的高速差分总线进行传输，以减少信号干扰并提高抗噪能力。例如，传感器输出信号需经过AD转换器的模数转换后，通过100Mbps的PCIe高速总线直接传输至FPGA处理单元，严禁使用传统的RS-232串口进行长距离传输，以避免信号衰减和时序抖动；同时，执行层的电机控制指令需通过CAN总线与主控系统通信，确保在高速运动场景下的指令同步率不低于99.9%，并预留5%的冗余带宽用于故障诊断与报警信息上报。

硬件功能定义需明确各模块的工作时序与数据流