CN120214422A 一种基于时域分析法的多层介质厚度及介电常数估计方法 (电子科技大学).pdfVIP

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  • 2026-06-25 发布于重庆
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CN120214422A 一种基于时域分析法的多层介质厚度及介电常数估计方法 (电子科技大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120214422A

(43)申请公布日2025.06.27

(21)申请号202510374130.X

(22)申请日2025.03.27

(71)申请人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)

西源大道2006号

(72)发明人李心怡彭浩杨涛张帅康

刘宇周翼鸿

(74)专利代理机构电子科技大学专利中心

51203

专利代理师余涛

(51)Int.Cl.

G01R27/26(2006.01)

G01B15/02(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图

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