CN119786355A 基于不完全包覆层的双功能有机无机热界面材料设计方法 （上海第二工业大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119786355A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202510281010.5

(22)申请日2025.03.11

(71)申请人上海第二工业大学

地址201209上海市浦东新区金海路2360

号

(72)发明人钟金鑫王焯玉王元元席晴

(74)专利代理机构上海正旦专利代理有限公司31200

专利代理师王洁平

(51)Int.Cl.

H01L21/48(2006.01)

C09K5/14(2006.01)

H01L23/373(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图2页

(54)发明名称

基于不完全包覆层的双功能有机无机热界

面材料设计方法

(57)摘要

CN119786355A本发明公开了一种基于不完全包覆层的双功能有机无机热界面材料设计方法；该方法设计的有机一无机复合热界面材料由填料和有机高分子材料基体组成，其中：填料包括无机填料和不完全包覆层，无机填料是电绝缘材料或金属材料，根据无机填料性质可以选择不完全包覆层为导电包覆层或绝缘包覆层，利用逾渗阈值的差异使得填料能在基体中发生热逾渗且不发生电逾渗现象，进而获得具有超高导热且电绝缘特性的复合热界面材料。通过该方法设计的导热界面材料延展性好，可填充于各种热界面之间，