表面安装技术.第5-1部分电路板上的表面应变.应用于芯片元件的应变计测量标准立项发展报告.docx

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表面贴装技术第5-1部分：电路板表面应变芯片元件应变计测量方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Surfacemountingtechnology-Part5-1:Surfacestrainoncircuitboards-Straingaugemeasurementappliedtochipcomponents

摘要

随着电子元器件微型化与高集成度发展趋势的加速，表面贴装技术（SMT）已成为电子制造业的核心工艺。在组装过程中，芯片型陶瓷元件（如多层陶瓷电容器，MLCC）因其材料特性，极易因机械应力产生“弯曲裂纹”，导致产品可靠性下降甚至失效。鉴于此，亟需一套统一、规范的测试方法以评估和管控组装过程中的临界机械应力。本报告围绕国际电工委员会（IEC）发布的技术报告IECTR61760-5-1:2024《表面贴装技术第5-1部分：电路板表面应变芯片元件应变计测量方法》展开，详细阐述了该标准的立项背景、技术内容、适用范围及预期影响。报告指出，该标准通过规范使用电应变仪进行应变测量的方法，为业界提供了评估SMT组装工艺中机械应力的权威技术指南，有助于从源头上预防陶瓷元件裂纹的产生。该标准的发布，不仅填补了该细分领域国际标准的空白，也对提升电子制造过程的质量控制水平、推动产业技术升级具