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某电子厂SMT工艺细则

一、总则

(一)目的。依据国家《安全生产法》《产品质量法》及行业标准，结合企业SMT工艺特点，针对当前工序流程不规范、焊接缺陷频发、设备维护不及时、物料混料等问题，旨在规范SMT工艺操作，强化质量管控，提升生产效率，降低运营成本。具体目标包括规范锡膏印刷、贴片、回流焊、检测等关键工序操作，控制焊接不良率低于1%，设备综合效率提升至85%以上，物料损耗率降低至3%以内。

1、规范锡膏印刷参数设置与刮刀使用标准；

2、明确贴片头选择与物料放置要求；

3、统一回流焊温度曲线与炉膛清洁标准；

4、建立首件检验与二次抽检机制。

(二)适用范围。本细则适用于生产部SMT线全体员工，