印刷电子器件.第304-1部分设备.烧结.光子烧结系统的温度测量方法标准立项发展报告.docxVIP

标题：印刷电子第304-1部分：设备烧结光子烧结系统温度测量方法标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:PrintedElectronics-Part304-1:Equipment-Sintering-TemperatureMeasurementMethodforPhotonicSinteringSystem

摘要

随着柔性电子、物联网和智能包装等新兴产业的蓬勃发展，印刷电子技术因其低成本、高效率、大面积和柔性化制造的优势而备受关注。在印刷电子制造流程中，烧结工艺是决定导电线路和功能薄膜性能的关键环节，其中光子烧结（PhotonicSintering）以其快速、非接触、低热预算的特点，成为处理热敏性柔性基材的理想选择。然而，光子烧结过程的精准温度测量与控制一直是行业内的技术难点，缺乏统一的测量方法标准，严重制约了工艺可重复性和产品质量一致性。

本报告聚焦于国际电工委员会（IEC）于2023年12月发布的技术报告IECTR62899-304-1:2023《印刷电子第304-1部分：设备烧结光子烧结系统温度测量方法》。报告首先阐述了该标准立项的背景与意义，分析了当前印刷电子产业中光子烧结技术应用对标准化测量的迫切需求。随后，详细解读了该技术报告的核心内容，包