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- 2026-06-26 发布于河北
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元器件封装库设计规范(完整版)
一、总则
1.适用范围
适用于AltiumDesigner、KiCad、Cadence等EDA软件的原理图库(SchLibrary)、PCB封装库(PcbLibrary),包含分立器件、集成电路、接插件、结构件、电源模块等所有元器件。
2.核心原则
唯一性:一个器件对应唯一封装,严禁一物多封。
标准化:严格遵循IPC-7351印制板器件封装标准。
可生产性:兼顾贴片、波峰焊、回流焊工艺,满足PCB制版、SMT贴片、钢网开模要求。
可维护性:命名统一、图层规范、参数完整,库文件可长期复用。
二、元器件命名规范
(一)原理图元件命名规则
格式:器件类型_型号_参数_版本
分立器件
电阻:R_0805;电容:C_0603;二极管:D_SOD123;三极管:SOT23
集成电路
IC_芯片型号_封装,例:IC_CH340_SOP8、IC_STM32F103C8T6_LQFP48
接插件
CON_间距_针数,例:CON_2.54P_4P
禁止使用:临时代号、中文、特殊符号(、#、空格),仅允许字母、数字、下划线。
(二)PCB封装命名规范(严格执行IPC命名)
1.贴片阻容件(0402/0603/0805)
格式:尺寸公制+英制
0402=R0402;0603=R0603;0805=R0805
2.贴片
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