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2026年半导体开发人事外包协议

,协议编号：签订日期：2026年日

签订地点：一、协议概述本协议由委托方（以下简称“甲方”）与服务方（以下简称“乙方”）就甲方半导体开发项目的人事外包事宜，经友好协商达成如下协议：二、标的

1.甲方委托乙方提供半导体开发项目所需的专业技术人员，包括但不限于芯片设计、嵌入式系统开发、软件工程等领域的工程师。

2.乙方需根据甲方项目需求，提供符合甲方要求的合格技术人员。三、价款及支付方式

1.乙方提供的人事外包服务费用为人民币元/人/月，共计人，总金额为人民币元。

2.甲方应在每月前支付乙方当月服务费用，支付方式为银行转账。四、期限

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