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工艺成熟度的评价表

电子元器件工艺成熟度评估，能有效识别电子元器件制造工艺中的各种风险，及时了解产品工艺的行业水平，有助于企业找出工艺控制能力的薄弱环节及对工艺投资的决策，也可借鉴同行业的经验和各评定专家的意见，改进及提升本单位的工艺水平。

影响制造成熟度的因素，制造成熟度是用来衡量一项技术或工艺是否实现了向设备生产的转化，或确定一个装备研制项目是否达到了进入下一阶段的判断指标。制造成熟度等级(MRL，ManufacturingReadinessLevel)分为10级。

当装备从设计转向生产制造时，制造风险就显得尤为重要。若生产中使用的制造工艺不成熟，会导致成本上升、产品性能不稳定、可靠性低、难以按时交付等问题。为了全面、完整地识别产品制造所带来的风险，美国国防部制造成熟度评估方法中将制造所涉及的风险因素分为9大制造风险因素，包括技术与工业基础、设计、成本与投资、材料成熟度、工艺能力与控制、质量管理、制造人员、设施与制造管理等，每个风险因素通常包括若干个子因素，通过对9大制造风险因素及其子因素的综合考虑，形成了各级对应的MRL评价标准，以作为制造成熟度评价的依据。电子元器件工艺成熟度评价

在我国，对制造成熟度的研究还处于起步阶段，如何描述和评估制造成熟度以适应我国的实际情况，到目前为止，还没有形成一套相对成熟的理论体系，也没有一个较客观的评价标准来度量与评估项目制造成熟度，还有许