原创力文档如何理解这一轮pcb上游设备的核心变化？
—机械行业中期策略报告（一）
西部证券研发中心
2026年6月17日
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证券研究报告
如何理解这一轮PCB技术驱动的变化
这一轮PCB的核心变化集中在多层压合/高频材料迭代/更细线宽。1）多层压合不只是简单地多叠几层，每增加一层，对层间
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