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- 2026-06-26 发布于山西
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号CN119789458B
(45)授权公告日2025.07.04
(21)申请号202510267498.6
(22)申请日2025.03.07
(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN119789458A
(43)申请公布日2025.04.08
(73)专利权人泰科天润半导体科技(北京)有限公司
地址101300北京市顺义区中关村科技园
区顺义园临空二路1号
(72)发明人李昀佶周海施广彦何佳
(74)专利代理机构福州市京华专利代理事务所(普通合伙)35212
专利代理师刘晓明
(51)Int.Cl.
H10D30/01(2025.01)
H10D64/27(2025.01)
H10D64/23(2025.01)
H10D64/01(2025.01)
H10D30/66(2025.01)
H10D62/10(2025.01)
H10D62/13(2025.01)
(56)对比文件
CN118824859A,2024.10.22
CN119403162A,2025.02.07审查员刘宁
权利要求书2页说明书5页附图13页
(54)发明名称
一种低阻分离沟槽栅碳化硅VDMOS及其制备
方法
(57)摘要
CN11978
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