通信行业动态报告：XPO融合液冷和CPC技术，直通3.2T时代.pptx

XPO是保留可插拔特性的前提下针对空间、散热、功耗问题的优秀解决方案。AI训练和高性能计算推动网络带宽与能效需求急剧上升，传统可插拔光模块在功耗、散热和前面板带宽密度上逐渐成为瓶颈；而共封装光学（CPO）虽性能更优，但在现场可维护性与良率上存在显著挑战。Arista联合超40家行业伙伴发布XPO（eXtra-densePluggableOptics）白皮书，提出了一种面向下一代AI数据中心的全新可插拔光模块标准，旨在通过超高密度、内置液冷设计等创新，化解散热和密度难题，标志着AI数据中心光互联正式进入“超高密度可插拔”新阶段。

XPO方案重构机械结构+