化学机械抛光机器人系列编程：Novellus Systems CMP_（2）.Novellus Systems CMP系统架构与组件.docx

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NovellusSystemsCMP系统架构与组件

系统架构概述

化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）是一种在半导体制造过程中用于平坦化晶圆表面的技术。NovellusSystemsCMP系统是该领域的领先产品之一，其系统架构设计精良，能够实现高效、精确的抛光过程。本节将详细介绍NovellusSystemsCMP系统的架构及其各个组件的功能和相互关系。

系统架构图

首先，我们通过一张系统架构图来直观地了解CMP系统的各个组成部分及其连接关系。下图展示了NovellusSystemsCMP系