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摩根大通：中国AI芯片无晶圆厂（Fabless）行业深度报告：短期供给承压云服务厂商（CSP）客户突破驱动长期增长-2604（英文版）(25页).pdf.docx

摩根大通：中国AI芯片无晶圆厂（Fabless）行业深度报告：短期供给承压云服务厂商（CSP）客户突破驱动长期增长-2604（英文版）(25页).pdf.docx

    J.PMorganAsiaPacificEquity

    J.PMorgan

    April2026

    ChinaAIChipFabless

    Supplyashort-termbottleneck,andCSPclientbreakthroughalong-termgrowthdriver

    ChinaTechnology

    BillyFengAC

    (86-21billy.feng@

    J.P.MorganSecurities(China)CompanyLimitedSACRegistrationNumber:S173052003000

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