化学机械抛光机器人系列编程：Novellus Systems CMP_（1）.化学机械抛光机器人系列编程基础.docx

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化学机械抛光机器人系列编程基础

1.化学机械抛光机器人系统概述

1.1化学机械抛光机器人系统的基本结构

化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）机器人系统是半导体制造过程中不可或缺的一部分，其主要功能是通过化学和机械的双重作用，对晶圆表面进行平坦化处理。本节将详细介绍CMP机器人系统的基本结构及其各个组件的功能。

1.1.1主要组件

抛光头：负责固定和压紧晶圆，通常包含多个抛光头以提高处理效率。

抛光盘：提供机械摩擦力，通常由多层材料组成，以适应不同的抛光需求。

抛光液供给系统：将化学抛光液均匀地喷洒到抛