高端半导体键合装备：后摩尔时代先进封装与三维集成的核心平台 - 更新.docxVIP

QYResearch｜全球行业调研报告

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QYResearch近期推出行业报告《2026全球及中国高端键合装备行业研究报告》，围绕高端键合装备的产品定义、技术路线、市场规模、竞争格局、应用场景、区域结构和产业链变化展开研究。本文关注高端键合装备在先进封装、异质集成、Chiplet、HBM和三维集成中的需求变化、技术演进和供应链机会。

本报告所称高端键合装备（Advanced/High-endBondingEquipment），是指面向先进封装、异质集成、Chiplet、HBM、CIS、MEMS、硅光/CPO及先进逻辑3D集成等场景，用于在晶圆—晶圆（W2W）、芯片—晶圆（D2W/C2W）之间形成高精度、高洁净、高可靠键合界面的核心工艺装备。重点包含两类：第一类为晶圆级高端键合设备，包括熔融键合、混合键合、表面活化常温键合设备等；第二类为芯片级高端键合设备，包括D2W/C2W/C2C熔融键合与混合键合设备等。核心评价指标包括对准精度、overlay控制、键合强度、throughput、表面活化能力、颗粒控制、洁净等级、量产稳定性和客户工艺适配能力等。EVG将混合键合主要应用指向CIS、Memory和3DSoC，且