化学机械抛光机器人系列编程：Hitachi FPP-300all.docx

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化学机械抛光机器人系列编程入门

1.化学机械抛光（CMP）的基本概念

化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）是一种用于半导体制造过程中的关键工艺，通过化学反应和机械作用同时进行，以实现半导体晶圆表面的平坦化。CMP工艺通常包括抛光液的供给、抛光垫的选择、抛光压力的控制、抛光头的运动以及晶圆表面的检测和清洗等步骤。

1.1CMP工艺流程

CMP工艺的流程可以分为以下几个步骤：

预处理：在抛光前，对晶圆表面进行预处理，包括清洗和表面活化。

抛光液供给：将化学抛光液均匀地供给到抛光垫上。

抛光垫选择：选择合适的