IEC 60286-3_2023（中文版+条文详细解读）完整版内容.docxVIP

IEC60286-3:2023（中文版+条文详细解读）Word完整版内容

标准基础信息

标准全称：自动处理用元器件包装第3部分：连续载带封装表面贴装元器件

原版编号：IEC60286-3:2022（对外发行版本号标注为2023）

替代版本：IEC60286-3:2019

归口委员会：IECTC40（电子设备用电容器与电阻器技术委员会）

适用对象：无引线/仅带短残端的SMD元器件，包含片阻容、二极管、IC、裸芯片（倒装芯片）；覆盖8/12/16/24/32/44/56/72mm全系列载带料盘规格。

一、2023版相比2019版核心修订点（条文逐条解读）

新增术语与符号定义

补充载带驱动孔、料盘定位孔、腔体分型、静电测试相关术语，统一行业符号标注规则。

新增驱动孔分类表格

新增驱动孔孔径、料盘孔中心与驱动孔中心距离的分级代号表，料盘增加可选驱动孔结构，适配新款贴片机齿轮传动。

收紧料盘孔径公差

修改料盘中心安装孔尺寸上下偏差，解决老版本料盘在飞达上晃动、送料卡顿问题。

修订72mm宽带载带宽度公差

放宽72mm大带宽载带的横向尺寸公差，降低塑胶载带挤出成型难度。

新增元器件规格：0201M微型贴片元件腔体尺寸

针对超微型0201M片式元器件，补充专用型腔尺寸、深度、间隙要求，填补微型元件包装空白。

新增资料性附录B

给出载带静电性能的