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2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘工艺部长测试笔试历年典型考点题库附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在PCB制造中，蚀刻因子是衡量侧蚀程度的重要指标。若线宽为0.1mm，侧蚀量为0.02mm，则蚀刻因子约为：

A.2.5

B.5.0

C.1.5

D.10.0

2、依顿电子主营高密度印制电路板，关于HDI板盲孔制作工艺，下列哪种技术最适合实现微盲孔互连？

A.机械钻孔

B.激光钻孔

C.等离子蚀刻

D.化学铣削

3、在PCB层压工艺中，导致板材出现“分层”缺陷的主要原因不包括：

A.层压温度过高

B.预烘时间不足，板材含水率高

C.氧化处理不良，结合力差

D.铜箔厚度增加

4、关于IPC-A-600二级验收标准，对于导体宽度的要求，下列描述正确的是：

A.必须等于设计标称值

B.允许比标称值窄20%以内

C.允许比标称值宽50%以内

D.只要电气性能测试通过即可

5、在阻焊油墨印刷工艺中，出现“阻焊桥上锡”的主要原因是：

A.阻焊油墨太厚

B.阻焊开窗过大

C.阻焊油墨未完全固化

D.丝印网版张力过大

6、针对高频高速PCB板，选材时最关注基材的哪个参数？

A.玻璃化转变温度（Tg）

B.介电常数（Dk）和介质损耗（Df）

C.剥离强度

D.吸水率

7、在电镀铜工艺中，加入