2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘表面处理生产主管等岗位测试笔试历年常考点试题专练附带答案详解.docxVIP

2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘表面处理生产主管等岗位测试笔试历年常考点试题专练附带答案详解.docx

2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘表面处理生产主管等岗位测试笔试历年常考点试题专练附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在PCB表面处理工艺中，化学镍金（ENIG）制程出现“黑垫”缺陷的主要原因及有效预防措施是？

A.镀液pH值过高；降低pH至4.0以下

B.镍层腐蚀过度且磷含量异常；严格控制浸金槽pH、温度及更换周期

C.金厚度过薄；增加金盐浓度并延长电镀时间

D.前处理除油不彻底；提高酸性除油剂浓度

A/B/C/D

2、某PCB厂OSP线膜厚检测持续偏低，已确认药水浓度正常，最可能的原因及处理方案是？

A.微蚀速率过快；降低微蚀液温度

B.抗氧化剂老化或pH偏离范围；调整pH并补加新鲜抗氧化剂

C.烘干温度过高；缩短烘烤时间

D.铜面粗糙度不足；增加磨板压力

A/B/C/D

3、作为生产主管，在安排沉银表面处理排产时，为避免“贾凡尼效应”导致的焊盘腐蚀，应重点控制哪项参数？

A.沉银槽氯离子含量5ppm且避免长时间停放

B.提高沉银温度至60℃以上加速反应

C.增加硝酸预浸浓度以强化清洁

D.延长后段纯水洗时间至10分钟

A/B/C/D

4、电镀铜工序中，若发现孔内铜厚分布不均（狗骨状），最可能的原因及改善措施是？