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车规级MCU与功率半导体在缺芯缓解后的供需格局及本土替代深水区

摘要

本报告聚焦于全球汽车半导体供应危机缓解后的市场新格局，深度剖析车规级MCU与功率半导体两大核心领域的供需变化与本土替代进程。

调研范围覆盖中国乘用车及新能源商用车市场，时间跨度自2023年至2028年，综合运用了产业链调研、专家访谈及二手数据建模等方法。

核心发现表明，缺芯缓解并非全面过剩，而是呈现剧烈的结构性分化：中低端MCU与硅基IGBT供应趋于宽松，但高端域控MCU与SiC功率模块仍处于结构性紧缺。

在SiC领域，受益于800V高压平台车型密集上市，SiC功率模块在电驱中的渗透率正跨越15%的早期采用