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芯片正式借款合同

合同编号：签订日期：甲方（借款方）：委托方公司乙方（出借方）：服务方公司

鉴于甲方因经营需要，向乙方申请借款，乙方同意向甲方提供借款，双方经友好协商，达成如下协议：第一条合同标的

1.1本合同借款标的为芯片采购资金，具体品名为“XX型号芯片”，规格型号为“XX”，数量为“壹仟套”，单价为人民币壹拾万元整，合同总价为人民币壹拾亿元整。第二条借款金额及期限

2.1乙方同意向甲方提供借款人民币壹拾亿元整。

2.2借款期限为自本合同签订之日起至年月日止。第三条借款用途

3.1甲方承诺将借款用于购买“XX型号芯片”，不得用于其他用途。

3.2甲方应在借款到账后个工作日内完成芯片采购。第四条借款利息及支付方式

4.1本合同借款利息为年利率%，按月计息，每月日为还款日。

4.2利息计算方式：每月利息=借款本金×月利率。

4.3利息支付方式：甲方应于每月还款日前将利息支付至乙方指定账户。第五条还款方式及期限,5.1本合同借款本金及利息应按以下方式分期偿还：,-第期：年月日偿还人民币元；

-以此类推，直至全部还清。5.2甲方应按约定的还款期限足额偿还借款本金及利息。第六条逾期还款责任

6.1甲方如未按约定的还款期限偿还借款本金及利息，应向乙方支付逾期还款违约金。

6.2逾期还款违约金计算方式：逾期还款每日按借款本金及利息