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2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘工艺部长测试笔试历年备考题库附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在PCB制造工艺中，关于阻抗控制的关键因素，下列哪项描述最准确？

A.仅取决于铜箔厚度

B.与介质层厚度、线宽及介电常数密切相关

C.只受线路长度影响

D.完全由阻焊油墨决定

2、针对高密度互连（HDI）板的微盲孔制作，目前主流且高效的工艺是？

A.机械钻孔

B.激光钻孔

C.等离子蚀刻

D.化学腐蚀

3、在多层PCB压合过程中，为防止板件翘曲和分层，最关键的工艺控制点是？

A.提高压制压力至极限

B.严格控制升温速率与固化曲线

C.延长冷却时间至24小时

D.减少半固化片用量

4、关于PCB表面finish工艺，ENIG（化学镍金）的主要优势是？

A.成本最低

B.可焊性极佳且接触面平整，适合细间距元件

C.耐磨性最强，适合频繁插拔

D.工艺最简单，无污染

5、在蚀刻工序中，侧蚀（Undercut）现象过大会导致什么后果？

A.线路阻抗降低

B.线路宽度变窄，甚至断路，影响电气性能

C.铜面粗糙度增加

D.阻焊附着力增强

6、关于PCB生产中的AOI（自动光学检测），其主要局限性是？

A.无法检测开路短路

B.只能检测表面缺陷，无法检测内部层间缺陷

C.检测速度太慢

D.无法