2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘线路工艺工程师等岗位测试笔试历年常考点试题专练附带答案详解.docxVIP

2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘线路工艺工程师等岗位测试笔试历年常考点试题专练附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在PCB线路工艺中，关于干膜曝光能量控制，下列说法正确的是？

A.能量越高越好，确保完全聚合

B.能量过低会导致显影后残膜

C.能量过高会导致显影困难或侧蚀严重

D.与干膜厚度无关

2、酸性氯化铜蚀刻液中，维持蚀刻速率稳定的关键参数是？

A.仅控制温度

B.仅控制喷淋压力

C.氯离子浓度、酸度及Cu2+浓度的平衡

D.仅控制传送速度

3、关于PCB外层线路制作中的“侧蚀”现象，下列描述错误的是？

A.侧蚀是指蚀刻液不仅向下腐蚀，也向侧面腐蚀抗蚀层下方的铜

B.侧蚀因子越大，表示侧蚀程度越严重

C.减小侧蚀有助于提高线路精细度

D.喷淋压力和蚀刻速度影响侧蚀大小

4、在阻焊油墨印刷前，进行磨板处理的主要目的是？

A.增加板面粗糙度以提高附着力

B.去除板面氧化层和轻微污渍

C.活化铜表面

D.以上都是

5、关于PCB阻抗控制，下列哪项因素对特性阻抗值影响最大？

A.铜箔厚度

B.介质层厚度

C.阻焊油墨厚度

D.板子颜色

6、在钻孔工艺中，“断刀”的主要原因不包括？

A.进刀速度过快

B.排屑不畅导致堵孔

C.钻针重复使用次数过多

D.板材太软

7、电镀铜工艺中