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高功率毫米波天线与前端IC混合集成封装：技术、挑战与突破

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代通信、雷达等领域，随着对高速率、高分辨率以及小型化、集成化需求的不断增长，高功率毫米波天线与前端IC混合集成封装技术逐渐成为研究热点和关键技术。毫米波频段（30GHz-300GHz）由于其波长短、带宽宽、信息容量大等特点，能够实现高速数据传输和高分辨率的目标探测，在5G/6G通信、汽车雷达、卫星通信、军事雷达等诸多领域展现出巨大的应用潜力。

在5G通信中，毫米波频段被用于实现高速、大容量的无线通信服务，能够支持更多用户设备同时连接，并提供更高的数据传输速率，满足人们对于高清视频、