CN119864323A 互连结构的制造方法及半导体器件 （晶芯成(北京)科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119864323A

(43)申请公布日2025.04.22

(21)申请号202510354467.4

(22)申请日2025.03.25

(71)申请人晶芯成（北京）科技有限公司

地址100176北京市大兴区北京经济技术

开发区科创十三街29号院一区2号楼

13层1302-C54

申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

(72)发明人祝君龙

(74)专利代理机构北京成创同维知识产权代理

有限公司11449

专利代理师杨思雨

(51)Int.Cl.

H01L21/768(2006.01)

H01L23/48(2006.01)