2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘线路研发工程师测试笔试历年备考题库附带答案详解.docxVIP

2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘线路研发工程师测试笔试历年备考题库附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在PCB线路研发中，关于阻抗控制的说法，下列哪项是正确的？

A.线宽越宽，特性阻抗越高

B.介质层越厚，特性阻抗越低

C.铜箔厚度增加，特性阻抗降低

D.介电常数越大，特性阻抗越高

A.A

B.B

C.C

D.D

2、依顿电子主营高密度互连（HDI）板，下列关于盲埋孔工艺的叙述，错误的是？

A.盲孔连接外层与内层

B.埋孔仅存在于内层之间

C.激光钻孔常用于制作微盲孔

D.机械钻孔比激光钻孔更适合制作孔径小于0.1mm的盲孔

A.A

B.B

C.C

D.D

3、在PCB设计中，为了减少电磁干扰（EMI），下列哪种布线策略最有效？

A.增加信号线与参考平面的距离

B.减小回路面积，确保信号线紧邻参考层

C.使用更细的信号线以增加电阻

D.将所有信号线平行长距离走线

A.A

B.B

C.C

D.D

4、关于FR-4基材的特性，下列描述不正确的是？

A.由环氧树脂和玻璃纤维布组成

B.Tg点表示玻璃化转变温度

C.高Tg板材在高温下尺寸稳定性更好

D.FR-4的介电常数随频率升高而显著增大

A.A

B.B

C.C

D.D

5、在多层PCB叠层设计中，若要求严格控