CN119810102A 多模型融合的pcb通孔缺陷检测方法、装置、设备及介质 （无锡日联科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119810102A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202510293846.7

(22)申请日2025.03.13

(71)申请人无锡日联科技股份有限公司

地址214112江苏省无锡市新吴区漓江路

11号

(72)发明人施林枫徐华安杨雁清

(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332

专利代理师初春

(51)Int.Cl.

G06T7/00(2017.01)

G06N3/0455(2023.01)

G06N3/0464(2023.01)

G06N3/0499(2023.01)

G06N3/082(2023.01)

G06V10/25(2022.01)

G06V10/26(2022.01)

G06V10/46(2022.01)

G06V10/774(2022.01)

G06V10/80(2022.01)

G06V10/82(2022.01)

权利要求书2页说明书12页附图6页

(54)发明名称

多模型融合的PCB通孔缺陷检测方法、装置、

设备及介质

(57)摘要

CN119810102A本发明公开了一种多模型融合的PCB通孔缺陷检测方法、装置、设备及介质，该方法包括：获取待处理样本图像集，