CN119812008A 一种改善覆铜陶瓷载板热翘曲的方法 （江苏富乐华半导体科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119812008A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202510033374.1

(22)申请日2025.01.09

(71)申请人江苏富乐华半导体科技股份有限公司

地址224200江苏省盐城市东台市城东新

区鸿达路18号

(72)发明人李炎曹海洋蔡俊刘博聂晟马敬伟

(74)专利代理机构北京华际知识产权代理有限

公司11676

专利代理师张强

(51)Int.Cl.

H01L21/48(2006.01)

H01L23/14(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

一种改善覆铜陶瓷载板热翘曲的方法

(57)摘要

CN119812008A本发明公开了一种改善覆铜陶瓷载板热翘曲的方法，涉及半导体器件技术领域；本发明通过改变图形面或非图形面的铜厚来调整残铜率，平衡两面的热膨胀，从而改善热翘曲；具体为：在图形面残铜率小于非图形面残铜率的情况下，减小非图形面的铜厚；在图形面残铜率大于非图形面残铜率的情况下，减小图形面的铜厚；根据最理想铜厚，对图形面或非图形面铜进行减薄，采用化学减薄和机械研磨的方式进行，再退火，得到最终产品。本发明制得的产品在后续实验得到

CN119812008A

CN11981