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有机硅材料研发工程师考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.硅氧烷键（Si-O键）的平均键能约为______kJ/mol。

2.工业合成甲基氯硅烷的核心原料是金属硅和______。

3.聚硅氧烷的主链重复单元结构为______。

4.硅烷偶联剂通用结构Y-R-SiX?中，X代表______基团。

5.高温硫化硅橡胶（HTV）常用过氧化物硫化剂如______（举1例）。

6.单组分室温硫化（RTV-1）硅橡胶交联剂多为______型（如乙酰氧基）。

7.硅树脂主要合成原料是甲基氯硅烷和______。

8.有机硅材料长期使用温度范围一般为______℃至______℃。

9.引入苯基硅氧烷可提高硅橡胶的______性能（如耐高温）。

10.硅橡胶常用纳米补强填料是______。

单项选择题（共10题，每题2分）

1.下列不属于有机硅单体的是？

A.甲基三氯硅烷B.乙烯基三乙氧基硅烷C.氯甲烷D.苯基甲基二甲氧基硅烷

2.HTV硅橡胶硫化温度通常为？

A.80-120℃B.150-200℃C.220-260℃D.280-320℃

3.KH-560硅烷偶联剂的主要官能团是？

A.氨基B.环氧基C.巯基D.甲基丙烯酰氧基

4.加成型RTV-2硅橡胶硫化反应类型是？

A.缩合反应B.加成反应C.自由基反应D.离子聚合

5.降低硅橡胶电绝缘性的填料是？

A.气相白炭黑B.碳酸钙C.炭黑