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有机硅胶粘剂合成技师岗位招聘考试试卷及答案

填空题（每题1分，共10分）

1.有机硅胶粘剂常用单体包括甲基氯硅烷、______氯硅烷。

2.硅氧烷聚合常用催化剂有酸、碱和______催化剂。

3.缩合型RTV硅胶交联剂常见的有甲基三甲氧基硅烷和______。

4.高温硫化（HTV）硅胶硫化温度一般在______℃以上。

5.有机硅胶粘剂对玻璃、金属、______等基材粘接性好。

6.提高粘接强度的助剂称为______。

7.长期使用温度范围-60℃至______℃。

8.调节硅氧烷分子量的常用物质是______。

9.应储存于______、干燥环境。

10.缩合型RTV固化释放的小分子多为______。

单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下不是有机硅单体的是？

A.甲基三氯硅烷B.乙烯基三氯硅烷C.苯乙烯D.苯基三氯硅烷

2.乙酰氧基型交联剂固化释放的小分子是？

A.乙酸B.甲醇C.水D.氨气

3.HTV硅胶主要成分是？

A.线性聚硅氧烷B.环状硅氧烷C.硅烷偶联剂D.增塑剂

4.提高耐候性的助剂是？

A.炭黑B.钛白粉C.碳酸钙D.硅油

5.金属粘接常用表面处理剂是？

A.硅烷偶联剂B.丙酮C.酒精D.盐酸

6.单组分与双组分RTV的区别是？

A.单组分需催化剂B.双组分需混合固化剂C.单组分耐温更高D.双组分粘度更低

7.抑制固化的物质是？

A.水分B.硅烷偶联剂C.胺类