CN119812167A 一种多芯片互联结构及其制备方法 （珠海市沃德科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119812167A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202510296678.7

(22)申请日2025.03.13

(71)申请人珠海市沃德科技有限公司

地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇

乾湾路南2号（1号厂房2层201）

(72)发明人周安安彭树荣吴执东

(74)专利代理机构深圳卓瀚知识产权代理有限

公司441109

专利代理师安秀梅

(51)Int.Cl.

H01L23/552(2006.01)

H01L23/52(2006.01)

H01L21/768(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图3页

(54)发明名称

一种多芯片互联结构及其制备方法

(57)摘要

CN119812167A本发明公开了一种多芯片互联结构及其制备方法，涉及半导体结构技术领域，具体包括中间板，中间板上设置有中间电磁引导部；中间板的一侧依次叠设短线传输板及第一板，短线传输板上设置有短线传输通道，第一板上设置有短线电磁引导部；中间板的另一侧依次叠设长线传输板及第二板，长线传输板设置有长线传输通道，第二板上设置有长线电磁引导部；短线传输通道至少部分经过中间电磁引导部与短线电磁引导部之间的短线引导通道；长线电磁引导部至少部分经过中间电磁引导